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Windows To Go + Win10 PE + 安裝Win10 (UEFI+Legacy)

最近的文章

整合7~10+還原(安裝隨身碟)

使用微軟的10官方工具來製作,來源可信任,且包含了USB30跟NVME驅動,支援比較好,且在 UEFI 和 LEGACY 相容性也比較好。 在開機至選擇系統版本前都是10的PE(含USB30跟NVME驅動),但在安裝選7之後,INSTALL.WIM本身是不含USB30跟NVME驅動。 若有需求則要整合7的USB3.0跟NVME驅動: 華碩: https://www.asus.com/tw/support/FAQ/1030391/ 技嘉: https://www.gigabyte.com/tw/Support/FAQ/3459 RUFUS: https://rufus.ie/en_IE.html --------------------- 整合系統還有其他方式,如: 1.微軟也有預布署的功能,可以客製化 2.也可使用成各別資料夾中,再進行 3.如果是要XP+7或10,可使用像GRUB引導的方式,可以直接各別的引導ISO映像檔 4.WinSetupFromUSB(如要WIN+LINUX也可以使用) http://www.winsetupfromusb.com/ 5.Easy2Boot(傳統 Legacy Bios/MBR 與 UEFI/GPT 同時支援性不好) http://www.easy2boot.com/ 引導方式有的為了相容UEFI,要切隨身碟隱藏區,若是第一分區,WIN會見不到隨身碟,要將分區切在後面。 --------------------- 一般使用者有要還原的 所以再加上一個還原映像檔,會更完備~~~ 一: 下載WIN10,並製作成安裝隨身碟 https://www.microsoft.com/zh-tw/sof...nload/windows10 二: 下載Dism++(有X64跟X86,請選自已作業系統版本) https://www.chuyu.me/zh-Hant/index.html 開啟7的光碟檔,取出位於SOURCES資料夾內的INSTALL.WIM 存放於,例如 D:\7 轉換10的INSTALL.ESD(位置在你製作完成的10安裝隨身碟下SOURCES資料夾內) 為INSTALL.WIM(使其相同於7的WIM格式,8也相同) 存放於

NVMe + DUET(UDK2017) (不用改BIOS,支援傳統 Legacy Bios/MBR 與 UEFI/GPT)

引導的路徑: 電腦 UEFI/Legacy Bios - 開機至 Clover-EFI - 載入 NvmExpressDxe.efi 驅動 - 指定引導檔 - 引導至 OS 作業系統 軟體: 下載 DUET(UDK2017) with rEFInd included https://drive.google.com/uc?export=download&id=1kajTUFxpSbPqljEctp3C6IjmTEt4GsaD 步驟: 開啟其中 USBSetup 步驟如下: (中間格式化,微軟的格式化會跳出來,千萬別再點選) 經查找,D:\EFI\Boot\drivers 已經包含了 NvmExpressDxe.efi 理論上會載入 NVME 驅動,所以不用修改 請修正文本如: D:\EFI\Boot 下的 refind.conf efi\boot\bootx64.efi efi\microsoft\boot\bootmgfw.efi 配置如下: 以下按圖說故事吧 參考: https://www.win-raid.com/t3286f50-Guide-NVMe-boot-for-systems-with-legacy-BIOS-and-older-UEFI-DUET-REFIND.html

NVMe + Clover EFI bootloader (不用改BIOS,支援傳統 Legacy Bios/MBR 與 UEFI/GPT)

引導的路徑: 電腦 UEFI/Legacy Bios → 開機至 Clover-EFI  → 載入 NvmExpressDxe.efi 驅動 → 指定引導檔 → 引導至 OS 作業系統 軟體: 下載 Boot Disk Utility http://cvad-mac.narod.ru/index/bootdiskutility_exe/0-5 步驟: 1. 依軟體完成後 2. 分別複製\ EFI \ CLOVER \ DRIVERS-Off\ drivers64 \ NvmExpressDxe-64.efi  到 (Legacy Bios): \ EFI \ CLOVER \ drivers64 \ (UEFI): \ EFI \ CLOVER \ drivers64UEFI \ 3. 做完發現,隨身碟中根本沒有 boot.efi 這個檔案,造成無法讀秒然後啟動,要再按Enter選擇啟動目標。 要改成  BOOTX64.efi  (路徑是:efi\boot\bootx64.efi ) 預設是引導硬碟 另外一種是 Bootmgfw.efi (請選擇相同的 Windows 版本) (將安裝光碟映像檔:\ Windows \ Boot \ EFI \ bootmgfw.efi 複製到隨身碟 \ EFI \ Microsoft \ Boot \ bootmgfw.efi ) 兩種引導路徑、方式不同,擇一修改即可。 (可以查一下這兩種路徑跟引導的差異) https://blog.csdn.net/lindexi_gd/article/details/50392343 efi\boot\bootx64.efi  efi\microsoft\boot\bootmgfw.efi Legacy BIOS啟動PE: 光盤(或U盤)引導信息→ \ bootmgr → \boot\BCD → \...\boot.wim UEFI BIOS啟動PE: 光盤(或U盤)引導信息→ \ bootmgr.efi → \efi\boot\bootx64.efi(如果32位PE此文件則為bootia32.efi) → \efi\microsoft\b

h2testw + urwtest 檢驗NAND FLASH資料 + 老化測試(資料可保存時間)

1. 選取語言:English 2. 選取測試碟 3. 寫入檢驗檔案+檢驗 4. 僅=檢驗 (對已留存的檢驗檔 *.h2w ,做檢驗) 5. 檢驗結果 老化測試 (NAND 資料可保存時間): 將檢驗完的原始檢驗檔 *.h2w 留存,放進持續高溫中(如定時定溫的微波爐) (溫度、時間依JEDEC標準) 點選= Verify ,再校驗其結果。 倘若資料有誤,主控開始糾錯,讀取速度下降、時間增長。 參考: JEDEC SSD Specifications Explained https://www.jedec.org/sites/default/files/Alvin_Cox%20%5BCompatibility%20Mode%5D_0.pdf JESD218A之SSD耐用性測試規範解讀 https://hk.saowen.com/a/0083daa2b7ba5ea70b94d689702e4510e908a02e3e19a895ac8c5a9716b57711

mptool 補完

在Innostor Utilities分佈中組合組件 https://www.usbdev.ru/articles/a_innostor/is_combination/ Innostor 916 LFA MP Tool教程適合新手 http://www.upan.cc/technology/mass/4955.html 量產經驗總結 一、焊接: 1、顆粒低溫錫,溫度280°,風速20 2、顆粒箭頭指向尾端,板子纏上金手指 單CE閃存反貼不能直接量產。兩個CE以上的閃存能反貼量產。 2CE/雙通道,合計4CE。這種正反都能識別。 1CE的閃存反貼不能直接量產,需要修改設置。正著貼量產失敗大多沒焊好。 沒貼好會沒盤符,或者有盤符沒有讀到芯片CE 二、量產: 0、打開量產工具,按“F9”,清空,重新插入U盤。 1、用鑷子短接主控,插上電腦再鬆開 2、重新打開量產工具,在打開量產工具時,不可同時打開“芯片精靈”。 3、搜索裝置,先看ID,下面的“N”確保通道一致。 4、量產設定,編輯,密碼“IS0024” 測試時可以大部分選項都取消。報錯就刪C槽下INI再重開程式。 錯誤碼186 :Erase All 時,為首次開卡,須取消  IDBT、Get Map(檢驗時容量會少1) 錯誤碼186 :已開過卡的 flash, 須勾選”Non-Scan-INIDFT”開卡 錯誤碼3034 :開卡則要開 IDBT 錯誤碼64 :是勾選了格式化無法獲取盤符,提示錯誤碼但是量產成功。 量產本地盤後要再進入磁盤管理初始化磁碟然後就可以分兩個區 錯誤碼66 :而且沒有本地磁盤那個選項,則要修改配置文件 錯誤碼73 :取消磁區分割管理勾選。 錯誤碼152 :不支持DDR 錯誤碼150 :更新至V112版本後解決。 錯誤碼74 :在V112版本時,重插,顯示正常容量。 錯誤碼51 :(不要執行Format) V112提示 cant support partion function 錯誤 http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2092536&page=1 用此版本工具量產普通優盤可以通過,但是量產ISO啟動盤時候會失敗 可能是112版本工具這個功能有BUG。忽略這個錯

銀燦IS903+解除晶片保護(有盤符,但無法存取)+量產

已知: 銀燦IS903寫大數據掉盤原因及解決方案 銀燦IS903主控U盤某些主板USB3.0 口掉盤維修級修復 銀燦IS903超詳細量產設置及量產cdrom成功教程 銀燦和部分主板兼容性不好掉盤的解決方法 銀燦IS903 U盤量產ISO啟動盤及量產錯誤總結教程 銀燦量產工具用Erase all block清除閃存出廠標記壞塊後量產失敗解決 芯片無憂和 IS 903 衝突,CHIPGENIUS 兼容沒問題。 目前有極個別現象:在手機上用過之後,在電腦上使用會有盤符,但無法存取的情況。可能是個別手機型號格式化後和電腦系統有兼容性衝突。 如果開啟量產程序,電腦是識別不到隨身碟,無法進行讀寫操作的。 若僅恢復U盤/SD卡,下有幾種方法,一種不行就換一種 1、用Ufoamat或USBOOT1.7填充0、填充1、再格式化試下 看仔細了,別點錯盤了 2、用DiskGenius強行格式化試下(有可能影響以後量產) 3、用HDDLLFTOOL強行低格, 4、用DiskGenius修壞道(壞塊),純個人以此成功過, 5、量產有風險,有可能損壞U盤,.......量產的U盤要是大品牌正貨. 量產是指用!!對應!!U盤主控芯片!!型號!!的量產軟件,將 U盤量產 為兩個區, 一個USB光盤區,一個一般U盤區 量產的U盤在支持USB  光驅啟動 的機子上可作為USB光盤啟動,快了點、安全點、 方法 1、用U盤MP3主控芯片識別工具ChipGenius查出你的"芯片製造商"、"芯片型號"、兩個參數. 上網搜對應的量產軟件. 2、因為沒有萬能的 U盤量產 方法,再上網搜對應的量產軟件的使用方法. 下個最新ChipGenius檢測下看,沒有"芯片製造商"、"芯片型號"參數,不應該亂量產的。 若無對應的量產軟件成功案例教學(小白鼠)也不應該亂量產, 如果上面方法無效,可能U盤壞了 掉盤(有盤符,但程式無法讀取): 短接8733-ACA8及上方R21電阻,插上電腦後再移開短接,即可被程式讀取。 工具: 量產(初始化): 開啟銀燦 IS903 量產程式 (MPTool) 版本很多,請自行測試